디지털 혁명이 가속화되면서 디지털 기기용 핵심부품시장도 급성장 추세를 보이고 있다.

특히 디지털 방송과 인터넷 확산과 IMT-2000 등 새로운 디지털 이동통신서비스의 등장으로 정보통신 소재산업이 새로운 성장분야로 주목받고 있다.

<>디스플레이=디지털 시대에 부합되는 새로운 개념의 디스플레이가 속속 등장하고 있다.

선명한 컬러화면과 빠른 데이터 처리속도,밝고 큰 화면 등의 조건을 갖춘 제품들이 각각의 용도에 맞는 제품군을 형성하고 있다.

PDP(Plasma Diaplay Panel)는 벽결이 TV로 흔히 얘기되는 미래형 디스플레이.

두께가 기존 브라운관의 10분의 1에 불과한 10cm 이하로 얇은 데다 40~80인치의 대형 화면을 만들 수 있기 때문이다.

무게도 3분의 1정도로 줄일 수 있다.

무엇보다 해상도가 뛰어나 자연색을 그대로 재현할 수 있는 게 장점이다.

삼성SDI는 총 8천억원을 투입,연산 1백50만대 규모의 PDP공장을 천안에 건설중이다.

최근 세계 최대 크기인 65인치급 PDP개발에 성공,내년부터 이 제품을 본격 양산할 계획이다.

유기EL(Electro Luminesence)는 IMT-2000이나 핸드 PC,카네이게이션 등의 영상장치로 부각되는 제품.

15볼트 이하의 낮은 전압에서 구동이 가능한 반면 액정화면보다 20배 이상 밝고 데이터 응답속도도 1천배나 빨라 고화질의 영상을 자연스럽게 처리할 수 있다.

두께도 2mm 이하인데다 제조공정도 단순해 제조원가도 싸다.

삼성SDI는 일본업체와 비슷한 시기인 93년부터 유기EL 개발에 착수,내년 상반기중 양산에 들어가며 2005년까지 1조1천억원을 투자,세계시장 1위를 차지한다는 계획이다.

LG전자는 내년 상반기에 유기EL을 적용한 휴대폰을 출시하고 구미공장에 1천억원을 투자,2002년부터 연간 1천2백만개의 유기EL을 양산할 계획이다.

<>이동통신 부품=이동통신 시장이 디지털 기술을 바탕으로 네트워크 중심으로 활성화되면서 관련 부품시장도 확대되고 있다.

디지털튜너는 위성방송 수신기에 사용되는 핵심부품.

안테나에 수신된 여러 전파중 특정 채널 주파수만을 선택해주는 기능을 갖고있다.

세계 시장규모는 올해 3억6천6백만달러에서 2005년까지 8억6천만달러로 급성장이 예상된다.

국내에서는 LG이노텍이 세계 최소형 제품을 개발,국내외 위성방송 수신기 제조업체에 3백만대를 공급하고 있다.

소(SAW:표명탄성파)필터는 무선통신 단말기에 설치되는 핵심부품.

일정대역의 주파수만 통과시키고 다른 대역의 주파수는 차단시켜 혼선과 잡음을 방지시키는 제품이다.

LG이노텍이 국내 최초로 개발에 성공,모토롤라 등에 공급하고 있다.

이 회사는 소필터에서만 2005년까지 3억달러의 수출효과를 예상하고 있다.

이동통신 단말기의 통화시간을 좌우하는 핵심부품인 PA모듈(고주파 전력증폭기)도 IMT-2000 등 신규시장의 등장으로 지속성장이 예상되는 부품.

고주파 발진기에서 발생한 약한 신호를 안테나를 통해 무선송신하기 위해 큰 전력 에너지로 증폭시켜주는 역할을 하는 이 부품은 올해 전 세계적으로 2억개의 물량이 소요될 것으로 추산된다.

국내에서는 LG이노텍이 국내최초로 모토롤라에 1천만달러 상당의 PA모듈을 수출하는 등 2003년까지 2천만개 PA모듈 생산체제를 갖춰 17%의 세계시장 점유율을 달성한다는 계획이다.

이밖에 레이저다이오드(LD)와 발광다이오드(LED) 등도 차세대 디지털미디어로 각광받는 DVD(디지털비디오디스크) 등 광스토리지 분야의 핵심부품으로 떠오르고 있다.

특히 LD는 2003년 세계시장규모만 38억달러로 추산되며 LED도 IMT-2000 단말기용 백라이트 등 활용도가 급격히 증가할 전망이다.

<>반도체 재료=반도체 산업의 비약적인 발전에 힘입어 시장규모가 연간 13% 증가하고 있다.

80년대 후반기부터 메모리 반도체 수요가 급격히 증가하면서 실리콘 웨이퍼 등 소재분야도 시설투자 규모가 대형화되면서 중소기업형에서 대기업형 사업으로 급속히 전환하고 있는 추세다.

반도체 소자 보호용 고분자소재인 EMC(에폭시몰딩컴파운드)의 경우 올해 국내 예상수요만 2천4백73억원 규모에 이른다.

세계시장규모는 1조6천4백88억원. 반도체 외장케이스로 쓰이는 이 제품은 국내에서는 제일모직 금강고려화학 동진쎄미켐 크린크리에티브 등이 주로 생산하고있다.

특히 제일모직은 선진국 업체보다 20% 낮은 가격경쟁력을 확보,현재 일본업체를 상대로 마케팅작업을 진행중이다.

이밖에 반도체표면 평탄화재료로 쓰이는 CMP SLURRY와 층간절연재,반도체용 고분자재료인 PR(Photo Resist:감광제) 등도 시장수요가 확대될 전망이다.

이심기 기자 sglee@hankyung.com