반도체 장비업체인 아펙스(대표 김상호)는 루테늄막 증착장비인 Ru-MOCVD를 개발했다고 14일 밝혔다.

회사측은 이 제품이 회로 선폭 0.1㎛ 이하의 기가급 메모리 반도체 소자에 적용할 수 있는 루테늄(Ru)박막을 증착하는 장비라고 설명했다.

2백56메가D램용 증착장비를 개발한 경험을 바탕으로 순수 자체기술로 이번 제품을 개발하게 됐다고 설명했다.

내년 초 현대전자에 이 제품을 공급키로 했다고 덧붙였다.

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이방실 기자 smile@hankyung.com