㈜두산은 반도체 장비인 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 사업을 분사해 설립한 쎄미콘테크㈜가 삼성전자와 CMP 장비를 공동개발키로 하는 양해각서를 최근 체결했다고 24일 밝혔다.

두산의 기계부문은 지난 96년부터 국내에서 유일하게 CMP장비 국산화를 추진해 왔으며 4년여의 연구끝에 최근 국산화에 성공했다.

반도체 기판을 평평하게 가공하는 CMP장비는 대당 20억원 정도로 고가다.

두산은 그동안 국내 반도체 장비회사는 후공정 및 테스트 패키징 장비위주로 제작했으나 CMP는 전(前)공정장비로 그동안 미국과 일본에서 전량 수입했다고 설명했다.

김성택 기자 idntt@hankyung.com