삼성전기는 대만의 휴대폰 생산업체인 DBTEL사에 칩과 다층인쇄회로기판 등 11개 종류의 부품 5천만달러어치를 수출키로 하는 계약을 맺었다고 10일 밝혔다.

삼성전기는 이들 부품을 주로 중국 톈진공장에서 생산,공급할 예정이다.

이 회사는 이번 계약을 통해 중국 공장을 휴대폰 부품 전문 생산기지로 활용키로 하는 등 올해 휴대폰 부품 분야에서만 1조원 이상의 매출을 올릴 계획이다.

회사측은 DBTEL이 중국 수출에 나서는 등 생산량을 늘리고 있기 때문에 대만 뿐 아니라 중국 부품 수출을 확대할 수 있을 것으로 전망했다.

이익원 기자 iklee@hankyung.com