동부전자가 오는 4월부터 반도체 공장을 가동한다.

4월부터 월 5천장의 반도체 웨이퍼 가공에 들어가 연말까지 생산량을 월 2만5천장 규모로 확대한다.

동부전자는 6일 반도체 생산 계획을 이같이 발표했다.

동부는 지난해말까지 반도체 사업에 필요한 5억달러의 자금중 2억9천3백만달러를 조달했으며 공장이 본격 가동되는 하반기께 추가로 2억달러를 마련키로 했다.

회사측은 "현재 주요 생산 장비를 도입,사실상 공장을 완공했으며 7백여명의 인력을 확보했다"고 설명했다.

특히 기술 인력의 경우 60% 이상이 관련 업계에서 5년 이상 근무한 경력자라고 회사측은 밝혔다.

회사 관계자는 "외국의 반도체 수탁 조립업체에서 근무한 경력자들을 충분히 확보한 만큼 고객사의 다양한 요구를 만족시켜 줄 수 있을 것"이라고 말했다.

동부는 공장 본격 가동에 앞서 해외 마케팅을 강화하기 위해 최근 미국 반도체업체인 시러스로직에서 근무했던 피터 힐렌(Peter Hillen)을 전무로 영입했다고 밝혔다.

동부는 한국에서 반도체 조립을 희망하는 기업을 대상으로 일감 확보에 돌입했다.

이같은 노력을 통해 이 회사는 자본 및 기술 제휴업체인 도시바를 비롯 2,3개 해외업체의 물량을 수주한 것으로 알려졌다.

한편 동부는 충북 음성 반도체 공장 가동을 계기로 반도체 사업을 확대키로 하고 오는 2015년까지 7개 반도체 라인을 건설,12조원의 매출을 올리기로 하는 중장기 반도체 사업계획을 확정했다.

회사 관계자는 "반도체 시황 등을 종합적으로 감안해 탄력적인 투자 계획을 세울 방침"이라며 "7개 라인을 가동하기 위해서는 8천명 이상의 임직원이 필요하다"고 설명했다.

이익원 기자 iklee@hankyung.com