종합 배터리 솔루션업체 동양알엔디는 몰드패키지 배터리보호회로를 일본에 이어 세계에서 두번째로 개발완료했다고 15일 밝혔다.

몰드패키지란 기존의 패키지 칩을 PCB(인쇄회로기판)에 표면실장 처리하는 대신 웨이퍼상태의 칩을 와이어본딩및 코팅처리하는 새로운 공법이다.

이 공법을 적용한 배터리보호회로는 소형화및 경량화가 요구되는 2.5세대및 3세대 휴대폰에 적합하다고 동양알엔디는 설명했다.

동양알엔디는 현재 시제품 생산 및 테스트중이며 이달말 완공예정인 망향 공장에 생산라인을 구축할 예정이다. 향후 양산체제 구축시 700억원대의 수입 대체효과가 기대된다고 강조했다.

한경닷컴 한정진기자 jjhan@hankyung.com