반도체 파운드리(위탁가공생산)사업에 신규 진출한 동부전자가 내달 비메모리 반도체 시험생산을 앞두고 자금조달과 라인설치작업에 박차를 가하고 있다.

동부전자는 19일 내달부터 비메모리 반도체의 시험생산에 들어가 오는 7월께부터 본격적인 출하를 시작한다고 밝혔다.

초기 생산물량은 8인치 웨이퍼 5천장 규모로 올 연말에는 2만장,내년 말에는 4만~4만5천장 수준으로 생산능력을 높일 계획이다.

현재 제휴를 맺은 도시바로부터 주문을 일부 수주한 상태며 다른 기업들로부터도 수주를 추진하고 있다.

동부전자는 이를 위해 현재 3천9백억원의 자본금을 조달했으며 5월 말까지 산업은행 국민은행 도시바 등으로부터 1천1백억원 가량을 추가 출자받기로 확정돼 납입자본금 규모가 5천억원에 이를 것이라고 밝혔다.

일본 도시바와 산업은행은 이미 출자한 금액을 포함,각각 5천만달러를 출자하기로 돼있다.

이 회사는 이와 함께 외국투자금융기관들로부터도 3억달러 가량의 자본유치를 추진하고 있다.

이와는 별도로 산업은행을 주간사로 국내금융기관으로부터 4억5천만달러 규모의 신디케이트론(차관단대출)을 추진하고 있다.

산업은행 등 채권은행들은 내달 말까지 대출 금융기관과 자금규모를 확정하고 자금지원에 들어갈 예정이다.

동부 관계자는 "내년에도 추가로 8억~9억달러 가량을 투자하면 기본적인 투자는 완료된다"며 "그 이후에도 기술발전에 맞춰 부분적인 투자가 이어질 것"이라고 말했다.

동부전자는 최근 미국인 피터 할렌을 전무로 영입,미국 현지에서 마케팅을 담당토록 했다.

김성택 기자 idntt@hankyung.com