삼성전기는 첨단공법인 ''플립칩'' 방식을 적용,기존 제품보다 크기를 절반 이상 줄인 휴대폰용 소(SAW·표면탄성파) 필터를 개발했다고 29일 발표했다.

소필터는 일정대역의 주파수만 통과시켜 혼선과 잡음을 방지해 주는 부품이다.

플립칩 방식은 칩과 기판을 접착제로 부착,크기는 줄이고 전기적 특성은 살리는 생산방식이다.

신개발품은 가로 2.0㎜,세로 2.5㎜,두께 1.0㎜로 기존 제품과 비교할때 면적은 50%,높이는 70% 수준이다.

플립칩 소필터는 소형화가 가능하다는 장점 때문에 최근 신형 휴대폰 모델에 주로 적용돼왔으며 지금까지는 전량 수입에 의존해왔다.

회사측은 이 제품에 대한 시양산에 들어간데 이어 모토로라 등 세계적인 휴대폰 회사에 샘플을 제공,승인을 진행중이라고 밝혔다.

정지영 기자 cool@hankyung.com