코스닥 등록기업인 반도체엔지니어링은 16일 유로공모를 통해 1천2백만달러 규모의 해외신주인수권부 사채발행 계약을 체결했다.

납입일은 오는 18일이며 행사가액은 주당 1만2천7백원이다.행사청구가능기간은 오는 7월18일부터 2006년 3월18일까지이다.

이 사채의 표면 및 만기이자율은 0%이며 만기일은 2006년 4월18일이다.국내주간사는 한누리투자증권이다.

[한경닷컴]