LG전자는 경량플라스틱을 제조할 수 있는 초미세 발포사출 성형 생산기술을 개발해 가전제품 생산라인에 적용키로 했다고 18일 밝혔다.

초미세 발포사출 성형기술은 미국 MIT대학에서 개발돼 단순 플라스틱 제품에 사용돼 왔다. LG전자는 전자제품 생산에 적용할 수 있도록 한 것은 이번이 처음으로 연세대 차성운 교수팀과 공동으로 개발했다고 설명했다.

이 기술은 기존 사출 성형기술에 미세한 기포를 갖는 플라스틱 공법을 응용한 것으로 생산시간 단축과 경량화, 플라스틱 사용량 30% 절감, 단열 및 방음성 제고 등이 가능하다.

LG전자는 이 기술을 우선 에어컨과 TV 생산라인에 적용하고 향후 노트북PC 등 다른 생산라인에도 확대할 계획이다.

LG전자는 이번 개발을 위해 지난 3년간 10억원의 연구개발비를 투입했으며, 이와 관련 국내외 5건의 특허를 출원 중이다.

한경닷컴 김은실기자 kes@hankyung.com