북미 반도체장비 BB율 0.64로 더 악화

북미지역 반도체장비 주문 대 출하 비율(BB율)이 3월 0.64로 전달에 비해 더 악화된 것으로 나타났다.

23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 북미지역의 3월 장비 주문은 13억1,000만달러로 2월의 16억9,000만달러에 비해 23% 감소했다고 발표했다. 지난해 같은 기간에 비해서는 49% 급감한 규모다.

BB율은 지난해 12월 1 아래로 떨어진 뒤 지난 1월 0.80, 2월에는 0.73으로 내렸다. BB율에서 주문 및 출하규모는 이전 3개월 평균으로 계산한다.

한편 세계 반도체장비시장의 3월 출하 규모는 20억400만달러로 2월의 22억9,000만달러보다 10.9% 줄었지만 전년 동기보다는 17% 증가한 것으로 집계됐다.

한경닷컴 백우진기자 chums@hankyung.com