주성엔지니어링은 탄탈륨옥사이드 유기금속화학 증착장비(TaO MO-CVD)를 이달 중순 경 미국 비메모리 반도체 생산업체에 공급할 예정이라고 7일 밝혔다.

탄탈륨옥사이드 유기금속화학증착장비(TaO MO-CVD)는 RF제품용 저온 콘덴서공정(MIM)에 적용되며 대당 가격이 400만달러 이상의 고가다.

주성엔지니어 관계자는 "탄탈륨옥사이드 기술은 진보된 공정기술 및 고객의 요구사항을 충족시키고 있고 이 장비의 출하는 기존의 D램 사업영역을 넘어서는 새로운 시장개척을 위한 타개책으로서의 그 중요성이 있다"고 말했다.

한경닷컴 김은실기자 kes@hankyung.com