'시스템온 칩'개발 전략적 제휴..하이닉스, 파운드리사업 강화
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하이닉스반도체는 파운드리(수탁생산)와 주문형 반도체의 시스템온 칩 개발에 대한 지원을 강화하기 위해 국내외 7개 반도체 설계 및 디자인 서비스 업체와 전략적 제휴를 맺었다고 15일 발표했다.
시스템온 칩은 여러 개의 칩이 수행하던 기능을 하나에 집약시킨 칩으로 조립과정이 단순해져 제조비용이 낮아진다는 이점이 있다.
제휴 업체는 미국의 레다시스템스 피코터보 3DSP e-MDT,인도의 위프로,한국의 베라테스트,싱가포르의 퓨처테크노디자인(FTD) 등이다.
이들 업체는 하이닉스반도체에 마이크로프로세서(MPU) 마이크로컨트롤러(MCU) 디지털 신호처리 프로세서(DSP) 주변회로 등의 설계 및 디자인 서비스를 지원하게 된다.
이 회사는 파운드리사업을 중심으로 비메모리 부문의 매출 비중을 작년의 9%에서 올해 17%로 높이고 2003년에는 30% 이상으로 늘릴 계획이다.
이심기 기자 sglee@hankyung.com
시스템온 칩은 여러 개의 칩이 수행하던 기능을 하나에 집약시킨 칩으로 조립과정이 단순해져 제조비용이 낮아진다는 이점이 있다.
이들 업체는 하이닉스반도체에 마이크로프로세서(MPU) 마이크로컨트롤러(MCU) 디지털 신호처리 프로세서(DSP) 주변회로 등의 설계 및 디자인 서비스를 지원하게 된다.
이 회사는 파운드리사업을 중심으로 비메모리 부문의 매출 비중을 작년의 9%에서 올해 17%로 높이고 2003년에는 30% 이상으로 늘릴 계획이다.
이심기 기자 sglee@hankyung.com