넥스콘테크놀로지(대표 박명완)는 배터리보호회로 신제품을 개발,양산한다고 16일 밝혔다.

이를위해 1백30억원을 투입,충남 천안에 공장을 세워 이날부터 가동하기 시작했다.

이 회사가 개발한 배터리보호회로는 몰드패키지 형으로 이동통신단말기의 소형 경량화에 도움을 줘 2.5세대 및 3세대 휴대폰에 적합하다.

패키지 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 표면실장처리하는 기존 공법과는 달리 웨이퍼상태의 칩을 코팅 처리하는 공법을 채택했다.

회사측은 몰드 패키지 보호회로는 일본업체만이 상용화한 기술이라고 강조했다.

이 회사 관계자는 "몰드패키지 타입의 보호회로가 연간 1천억원 규모에 이르는 배터리보호회로 내수시장에서 70% 이상을 차지하는 외산을 밀어내는데 기여할 수 있을 것"이라고 말했다.

배터리보호회로를 생산해온 이 회사는 지난해 1백78억원 매출에 19억원의 순이익을 기록했다.

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오광진 기자 kjoh@hankyung.com