삼성전자는 휴대형 디지털제품의 경박단소화에 절대적인 핵심반도체 양산기술 확보를 마무리하고 세계에서 가장 얇은 0.7mm 두께의 512메가 난드(NAND)형 플래시메모리를 출시한다고 17일 밝혔다.

이번 0.7mm 난드형 플래시메모리는 핀 타입이며 반도체 패키지 기술에서도 가장 얇은 타입을 적용했고 난드형으로 디지털 캠코더, MP3, 디지털 카메라, PDA 등 휴대용 전자기기 에서 음악 화상 등의 파일 저장을 지원하게 된다.

또 제품의 두께를 기존 대비 40% 이상 축소한 0.7mm 두께로 제작하기 위해 자체 개발한 초박막 웨이퍼 가공기술을 적용하고 특수재질의 플라스틱 패키지 재료를 사용했다.

삼성전자는 이번에 개발한 초박막형 512메가 난드플래시메모리 제품을 다음달 중순부터 본격 양산하고 우선 IMT-2000 휴대폰의 메모리 카드용으로 지원할 계획이다. 내년 초에는 1Gb(기가비트) 제품도 출시할 예정이다.

삼성전자는 지난해 플래시메모리에서 4억달러의 매출을 올린데 이어 올해는 6억4,000만달러의 매출을 목표로 하고있다.

한경닷컴 김은실기자 kes@hankyung.com