인텔은 마이크로프로세서와 플래시메모리,디지털신호프로세서(DSP) 등 3가지 기능을 한 칩에 통합하는 기술을 개발했다고 16일(현지시간) 밝혔다.

인텔 무선부문 수석 엔지니어인 앨 파지오는 "이 기술을 통해 휴대폰 개인휴대단말기(PDA) 등 무선단말기의 크기를 축소하고 인터넷접속과 정보처리의 속도를 2배 이상 향상시킬 수 있다"며 "반도체 기술의 비약적인 전진"이라고 설명했다.

현재 정보처리를 담당하는 핵심프로세서와 정보저장을 위한 플래시메모리,인터넷정보를 처리하는 DSP는 각각 별도의 칩으로 만들어진다.

이 칩들을 하나로 통합하는 기술을 제시하고 개발한 것은 인텔이 처음이 아니다.

휴대폰 반도체 분야에서 인텔의 주요 경쟁업체인 텍사스인스트루먼트가 통신기능에 중점을 둔 통합칩을 먼저 선보였다.

파지오는 "이 세가지 기능을 한번에 통합한 칩을 만드는 공정기술을 개발하는 데 시간이 걸렸다"며 "특히 정보처리 기능이 우수하고 전력소모가 적은 통합칩을 개발할 것"이라고 말했다.

인텔은 1㎓의 처리속도를 가진 X스케일 프로세서와 플래시메모리 마이크로시그널의 DSP를 통합한 칩을 내년 상반기에 선보일 계획이다.

송태형 기자 toughlb@hankyung.com