북미 지역의 반도체장비 주문·출하비율(BB율·Book to Bill)이 10여년 만에 최저치를 기록했다.

미국반도체장비협회(SEMI)는 22일 "지난 4월 반도체장비 출하비율이 0.42를 기록,8개월 연속 감소세를 보이며 10여년 만의 최저치로 떨어졌다"고 발표했다.

전달의 BB율은 0.64였다.

BB율 0.42는 출하량이 1백이었을때 수주량은 42였다는 뜻으로 반도체시장이 크게 위축되고 있음을 의미한다.

SEMI의 회장인 스탠리 메이어는 "BB율이 특히 4월에 폭락하는 모습을 보였다"고 지적하고 "이미 주문하기로 예약돼 있던 물량들이 경기둔화로 인해 대량 취소됐다"고 말했다.

4월의 반도체장비 수주량은 전달(12억달러)보다 41% 감소한 7억1천1백80만달러에 그쳤다.

지난해 4월에 비해서는 무려 74% 급감했다.

출하량도 16억8천만달러로 전달(20억3천만달러)보다 17% 감소했다.

신동열 기자 shins@hankyung.com