한국디엔에스(대표 박창현)는 독자 개발한 차세대 3백㎜ 웨이퍼용 전공정 포토 설비인 스피너(모델명 K-SPIN12)를 6월초 삼성전자에 공급한다고 30일 밝혔다.

스피너는 반도체 제조 과정 중 포토 공정에 사용되는 핵심 설비로 웨이퍼 표면에 고집적 미세회로를 형성하기 위해 감광액을 입히고 노광 후 형성된 회로를 현상하는 장치다.

3년간 총 개발비 1백억원이 투입된 이 장비는 코터(도포장치)와 디벨로퍼(현상장치) 영역을 차단하는 상·하 적층구조로 제작됐으며 각각의 영역에 별도의 베이크 유니트와 반송 로봇을 배치하는 새로운 개념의 구조를 도입했다.

특히 이 장비는 회로선폭의 품질 향상을 위해 멀티존 히터 방식을 채택,핫플레이트의 온도 균일도를 기존 제품보다 두 배 이상 향상시켰다.

이밖에도 2백56메가 및 1기가 D램급 차세대 공정에서 요구되는 케미컬 오염관리시스템,난반사 억제용 ARC 코터 등을 채택했다.

박창현 대표는 "국내외 반도체 소자업체들이 3백㎜ 웨이퍼를 양산하거나 신규 투자하는 내년부터 스피너 시장에서만 연간 8백억원 이상의 매출을 올릴 수 있을 것"이라고 말했다.

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이정호 기자 dolph@hankyung.com