삼성테크윈은 14일 경남 창원공장에서 '2001년 신제품 발표' 행사를 갖고 이형(異形)칩마운터,스크린프린터,다기능검사기,대용량 리플로어 등 반도체 신제조장비들을 일괄 소개했다. 15억원의 개발비가 들어간 이형칩마운터는 전자회로기판에 반도체칩을 올려놓는 데 쓰이는 장비로 커넥터·코일 등 이형부품을 조립하는 데 적합하다. 회사는 이형마운터로 올해 3백억원의 매출을 올릴 것으로 기대했다. 정지영 기자 cool@hankyung.com