(주)두산에서 지난해 7월 분사한 쎄미콘테크는 삼성전자와 반도체 전공정용 평탄화 장비인 CMP 국산화를 위한 공동개발계약(JDA)을 체결했다고 4일 밝혔다. 쎄미콘테크 관계자는 "세계시장 규모가 연간 15억달러에 이르는 CMP장비는 그동안 국산화 비율이 10%밖에 되지 않았다"며 "삼성전자와 이번 공동개발계약을 통해 국산화를 앞당기는 계기를 마련하게 됐다"고 말했다. CMP는 반도체소자를 만드는 공정에서 필수적인 장비로 지금까지는 미국 일본 등지로부터 전량 수입해 왔다. 강동균 기자 kdg@hankyung.com