코스닥 등록업체인 테스텍(대표 정영재)은 메모리 반도체 검사장비인 "TFS-200 메모리 테스터를 개발했다고 5일 발표했다. 이 검사장비는 반도체 생산때 고열에 견디는지를 시험하는 번인(Burn in)공정 이전에 메모리 소자의 불량여부를 사전에 검사하는 장비라고 회사측은 설명했다. 메모리 반도체 생산때 각 핀에 전류 및 전압원을 공급해 허용치의 오류와 전압이 발생하는지를 측정한다. 또 반도체를 작동시켜 메모리를 고속으로 읽고 쓰는 것이 가능한지 여부도 판독한다. 테스텍은 이 장비의 개발로 번인공정에서 이뤄지는 대량 검사에 따르는 생산원가 상승을 막을수 있게 됐다고 덧붙였다. 이와함께 대만시장 진출을 추진중이라고 밝혔다. 정 대표는 "대만업체인 모텍과 함께 이 장비의 현장 성능시험을 진행중인데 검증이 완료되면 상당한 규모의 수출이 이뤄질 것"이라고 말했다. (041)529-3000 박준동 기자 jdpower@hankyung.com