앰코테크놀로지는 필립스반도체와 고급반도체 패키지 기술의 교환과 개발에 관한 협정을 맺었다고 앰코코리아가 20일 발표했다. 앰코는 이번 협정으로 필립스측과 IP(지적재산) 공정기술의 노하우,특허관련 기술을 공유함으로써 경쟁력 향상은 물론 사업영역을 크게 확장할 수 있을 것이라고 밝혔다. 앰코는 미국 1,한국 4,필리핀 6개의 반도체공장을 보유한 세계 최대의 마이크로칩 패키지 전문기업으로 최근 아시아 태평양 시장 진출을 강화하고 있다. 이심기 기자 sglee@hankyung.com