D램 가격급락 등 반도체 경기침체로 고전하고 있는 삼성전자와 하이닉스반도체가 비메모리 분야 비중 확대로 활로를 모색하고 나섰다. 비메모리 반도체는 PC 수요에 매출의 상당부분을 의존하는 D램 반도체와는 달리가전.통신분야 등 다양한 방면에 쓰이기 때문에 비교적 안정적인 사업구조 유지가가능하다는 것이 장점. 삼성전자는 이에 따라 지난해 반도체 매출 105억달러중 18억달러로 17%를 차지한 비메모리반도체부문인 `시스템LSI사업'의 비중을 올해에는 30%로까지 확대할 계획이다. 삼성전자의 시스템LSI사업은 스마트카드의 경우 상반기 매출액이 4천만달러로지난해 실적을 넘어서는 등 올들어 전반적인 반도체경기 침체에도 불구하고 성장세를 지속하고 있다. 특히 삼성전자는 2003년에 통신용 스마트카드인 SIM카드의 세계시장 20% 이상을점유해 시스템LSI 반도체로는 처음으로 세계 1위 제품을 육성한다는 목표로 스마트카드 사업에 총력을 기울인다는 방침이다. 삼성전자 관계자는 "마이크로 프로세서, 메모리 등을 탑재한 IC칩이 내장돼 있어 자체적으로 용도에 맞는 작업을 수행할 수 있는 스마트카드와 LCD 구동칩인 LDI,통신.네트워크 기기의 핵심반도체 SOC(시스템 온 칩) 등 비메모리 반도체 부문의 역량을 보다 강화하는데 주력할 예정"이라고 말했다. 하이닉스는 지난 19일 콘퍼런스 콜(전화회의)을 통해 `NON D램' 사업부문 가운데 비메모리 반도체인 `시스템IC사업'으로 역량을 집중하겠다고 밝혔다. 하이닉스의 2.4분기 D램 매출은 전분기 대비 42% 감소한 반면 시스템IC 매출은8% 감소하는 수준에 그치면서 D램 부문의 적자를 일부 상쇄시켰다. 전체 매출에서 차지하는 비중도 D램이 74%로 작년 평균(82%)보다 8% 포인트 낮아진 반면 시스템 IC는 19%로 작년 평균(9%)보다 10% 포인트나 증가했다. 하이닉스는 시스템IC 부문을 파운드리(수탁생산)와 스탠더드 프로덕트(ASIC, 드라이버IC, MCU 등 기능성 반도체) 양대축으로 삼아 집중적으로 투자할 계획이다. 하이닉스 관계자는 "메모리에 편중된 생산구조인 탓에 D램 경기불황으로 상당한채산성 악화를 겪었다"며 "이를 타파하기 위해 NON D램 사업중 특히 소량 다품종 부가가치 제품인 비메모리 제품으로 사업다각화를 추진할 계획"이라고 밝혔다. 정부도 현 비메모리 생산비율을 현행 20%선에서 2010년까지 50%까지 끌어올린다는 계획 아래 `시스템IC 기술개발사업'을 적극 추진하고 있다. [한국경제]