삼성전자가 휴대용 휴대용 디스플레이에 필수적인 제품인 LCD 구동칩(LDI) 크기를 초소형화 할 수 있는 기술을 개발했다. 26일 삼성전자 관계자는 "이번에 개발한 기술은 컬러 휴대폰 및 액정 모니터의 IC제조에 적용 가능하며 LDI의 각 채널 간 간격을 기존 제품보다 약 12% 축소할 수 있다"고 설명했다. 그는 "이번 기술이 추가 설비투자 없이 기존 설비를 이용해 개발됨으로써 제품의 원가경쟁력이 크게 향상됐다"고 덧붙였다. 삼성전자는 이번 초소형 패키지기술을 적용한 LDI제품을 내년 상반기부터 본격 양산할 예정이다. 한경닷컴 유용석기자 ja-ju@hankyung.com