삼성전자가 차세대 고성능 D램 반도체인 DDR333 SD램 양산에 돌입했다. 16일 삼성전자는 PC133 싱크로너스 D램보다 처리속도가 2.5배 빠르며 DDR266 제품보다도 25% 성능이 향상된 제품이라고 설명했다. 이번 제품에는 0.15미크론의 회로선폭이 적용되며 128M와 256M 두 종류의 DDR333이 양산된다. 삼성전자는 "256M DDR333은 PC의 메인메모리로 사용하고 128M DDR333은 네트워크 워크스테이션 그래픽카드용으로 쓰일 예정"이라고 말했다. 삼성전자는 지난 7월까지 전세계 DDR 제품시장의 40%를 점유했으며 현재 5%인 DDR의 생산비중을 연말에는 20% 이상으로 확대할 계획이다. 한경닷컴 유용석기자 ja-ju@hankyung.com