삼성전자가 신호처리용 반도체 업체인 독일 미크로나스사와 TV용 디지털 신호처리(DSP) 칩 공동개발에 합의하고 전략적 제휴를 맺었다. 29일 삼성전자는 "제휴에 따라 경쟁력 있는 차세대 TV 생산체제를 구축하게 됐으며 미크로나스는 TV용 칩의 안정적인 공급선을 확보할 수 있을 전망"이라고 말했다. 이에 따라 두 회사는 마이컴, 영상신호처리, 음성신호처리 기능 등 차세대 신호처리 칩을 개발할 예정이며 삼성전자는 제품 디자인 단계부터 공동으로 개발에 참여할 방침이다. 한경닷컴 유용석기자 ja-ju@hankyung.com