하인메카트로닉스 등 45개 중소기업이 부품·소재 기술개발 사업자로 선정돼 올해 2백72억원을 시작으로 2003년까지 5백98억원의 기술개발자금을 정부로부터 지원받는다. 산업자원부는 차세대 부품·소재분야 국산화를 확대하기 위해 지난 3월 실시한 기술개발 공모에 응한 중소기업 가운데 기술성과 사업성이 뛰어난 45개 기업의 40개 기술개발 과제를 최종 지원대상으로 선정했다고 6일 발표했다. 이와 관련,산자부는 이날 서울 63빌딩에서 장재식 산자부 장관과 김동필 투자기관협의회장(국민창투 사장),임관 삼성종합기술원 회장 등이 참석한 가운데 1차 부품·소재 기술개발사업 투자 및 기술지원 협약식을 가졌다. 산자부가 세계적인 경쟁력을 갖춘 국산 부품·소재를 개발키 위해 민간투자회사와 공동으로 전담 기술개발 사업자를 선정,지원키로 한 것은 이번이 처음이다. 이번에 선정된 지원 대상은 전자부품이 16개로 가장 많고 화학 6개,금속 4개,섬유 3개,기계부품 3개 등이 뒤를 이었다. 이들 과제에는 향후 3년간 정부 기술개발자금 외에도 창업투자회사의 투자금 3백90억원과 개별 기업자금 3백65억원 등 모두 1천3백53억원이 투자된다. 김수언 기자 sookim@hankyung.com