삼성전자, 휴대폰용 반도체 마케팅 강화

삼성전자는 외국산 제품의 독점시장이던 CDMA(부호분할다중접속) 및 IMT-2000 단말기 등 휴대기기용 반도체 시장공략을 본격화하기로 했다고 16일 밝혔다.

삼성전자는 지난 14일 서울 리츠칼튼 호텔에서 주요 거래처 대표 등을 초청,휴대기기용 반도체부품 설명회를 개최하고 제품 마케팅을 강화하기로 했다.

이날 설명회에서 삼성전자는 통신신호를 증폭시키는 RF/IF와 채널 주파수를 생성시키는 PLL,컬러지원 LDI(액정화면표시장치 구동칩) 등을 선보였다.

또 PDA(개인휴대단말기)용 SOC(시스템 온 칩)와 휴대폰용 스마트카드 칩 등도 소개했다.

삼성전자는 휴대기기용 시스템LSI(비메모리반도체) 사업을 강화,연말까지 실리콘게르마늄(SiGe) 공정을 적용한 RF/IF 원칩(One Chip) 제품을 개발할 계획이다.

삼성전자는 올해 휴대기기용 시스템LSI 제품에서 약 3억달러 이상의 매출을 예상하고 있으며 2004년에는 11억달러 이상의 매출을 목표로 하고 있다.

김성택 기자 idntt@hankyung.com