하이닉스반도체는 회로선폭 0.15㎛(미크론·1미크론은 1백만분의1m) 공정기술을 개발,올해말까지 이천,청주,미국 유진등 국내외 공장의 4개 라인에 적용한다고 25일 발표했다 또 값이 비싼 노광장비(스캐너)를 새로 구입하지 않고 회로선폭을 축소함으로써 투자비를 기존의 3분의1 수준으로 줄일 수 있는 '블루칩'기술을 개발하는데 성공했다고 밝혔다. 박상호 하이닉스반도체 사장(COO·최고운영담당자)은 이날 LG반도체와 통합 2주년을 맞아 경기도 이천 본사에서 기자간담회를 갖고 "새로 개발한 0.15㎛ 공정기술을 10월부터 양산할 2백56메가D램 라인에 주로 적용해 0.15㎛ 제품 비중을 현재 1%에서 내년 상반기까지 83%로 높일 것"이라고 말했다. 박 사장은 또 경쟁업체들이 0.15㎛ 라인을 하나 세우는데 2조원 이상이 들지만 하이닉스가 개발한 '블루칩'기술을 적용하면 투자비가 3분의1 수준밖에 들지 않아 원가경쟁력이 대폭 개선될 것이라고 덧붙였다. 이 기술은 반도체라인 투자비의 절반가까이 차지하는 리소그래피(사진촬영)공정에서 스캐너 장비를 사지 않고 기존의 스테퍼(Stepper)를 사용해 원가를 줄일수 있다고 하이닉스측은 설명했다. 하이닉스는 내년에 0.15㎛ 기술 적용 제품의 비중을 높여 경쟁사보다 원가를 낮출 계획이다. 0.15㎛ 선폭 기술은 기존의 0.18㎛ 선폭 기술보다 생산성이 1.7배 높다. 삼성전자와 마이크론은 이미 0.15㎛ 기술을 적용하고 있으나 투자비가 들지 않는 블루칩기술을 적용하면 0.15㎛ 비중을 단기간에 이들 업체 수준으로 높일 수 있다고 하이닉스는 설명했다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com