삼성전자가 내달 중 차세대 반도체 생산설비인 3백㎜(12인치) 웨이퍼 시험생산 라인을 가동한다. 삼성전자 관계자는 25일 "건설 중인 경기 화성의 반도체 11라인에 3백㎜ 웨이퍼 시험생산설비를 갖추고 다음달 월 1천5백장 규모로 초기 시험생산에 나설 계획"이라고 말했다. 현재 3백㎜ 웨이퍼 시험생산설비의 테스트작업을 하고 있는 삼성은 내년부터 월 5천장 규모로 초기 양산에 들어갈 예정이다. 삼성이 경기 침체에도 불구하고 3백㎜ 웨이퍼 시험생산라인을 가동하는 것은 차세대 생산 기술을 조기에 확보함으로써 시장 주도권을 강화하려는 포석으로 분석된다. 삼성은 그러나 시험설비가 아닌 본격적인 3백㎜ 웨이퍼 생산라인의 건설계획에 대해서는 아직 유보적인 입장이다. 3백㎜ 웨이퍼는 2백㎜(8인치) 웨이퍼보다 웨이퍼당 생산량을 약 2.5배 늘려 원가를 그만큼 낮추는 효과가 있다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com