하이닉스반도체는 올해말까지 이천 청주 유진(미국) 등 국내외 반도체공장의 6개 생산라인중 4개 라인에 자체 개발한 회로선폭 0.15㎛(미크론·1미크론은 1백만분의 1m) 공정기술을 적용,생산성을 크게 높이기로 했다.

이 공정이 적용되면 기존의 0.18㎛ 선폭 기술에 비해 생산성이 70% 가량 높아진다.

하이닉스는 특히 값비싼 노광장비(스캐너)를 새로 구입하지 않고도 회로선폭을 축소,투자비를 3분의 1 수준으로 줄일 수 있는 '블루칩'기술을 개발하는데 성공해 큰 부담없이 0.15㎛ 선폭기술을 적용할 수 있을 것으로 보고 있다.

박상호 하이닉스반도체 사장(COO:최고운영담당자)은 25일 LG반도체와 통합 2주년을 맞아 경기도 이천 본사에서 기자간담회를 갖고 이같이 밝혔다.

박 사장은 "새로 개발한 0.15㎛ 공정기술을 10월부터 양산에 들어갈 예정인 2백56메가 D램 라인에 주로 적용해 0.15㎛ 제품 비중을 현재 1%에서 내년 상반기에 83%로 높일 계획"이라고 말했다.

박 사장은 0.15㎛ 라인 하나를 세우는데 경쟁업체들은 2조원 이상 쏟아부어야 하지만 하이닉스는 '블루칩'기술을 갖고 있기 때문에 투자비를 3분의 1 수준으로 줄이는 게 가능,그만큼 원가경쟁력이 개선될 것으로 기대된다고 덧붙였다.

하이닉스에 앞서 삼성전자와 마이크론이 이미 0.15㎛ 기술을 적용하고 있으나 투자비가 들지 않는 블루칩기술을 적용하면 0.15㎛ 비중을 단기간에 이들 업체 수준으로 높일 수 있다고 박 사장은 강조했다.

김성택 기자 idntt@hankyung.com