[ 이윤우 대표 ] 삼성전자 기흥사업장은 반도체 제조공정에 쓰이는 "나노급 두께 부분의 기준시료"를 자체적으로 개발,"제31회 정밀기술진흥대회" 정밀측정기술 부문에서 최고상인 대통령상을 수상했다. 반도체 칩을 만들기 위해서는 수백개의 공정을 거치게 되는데 각 공정을 정밀 제어하지 않으면 우수한 제품을 생산할 수가 없다. 때문에 반도체 생산현장에는 라인마다 수십대의 정밀 측정설비를 갖춰야만 한다. 이 때 필요한 장비가 웨이퍼 형태의 기준 시료다. 특히 고집적도의 고속 반도체 칩을 생산하기 위해서는 2~3nm(1nm은 10억분의 1m)의 박막두께를 0.05nm 이하로 측정하는 극한 측정기술이 요구된다. 삼성전자는 이러한 극한의 박막 두께를 측정하는데 필요한 기준시료를 세계 최초로 개발했다. 이 기술 개발로 삼성전자는 2백56M급 메모리 제품 양산에 보다 안정적인 수율과 품질을 확보할 수 있게 됐다. 더욱이 나노급 고집적 반도체 양산기술의 핵심부분을 보유하게 돼 고집적 반도체 생산경쟁에서 우위를 확보할 수 있게 됐다. 회사측은 기준시료 국산화를 통해 연간 27억원의 수입대체 효과를 가져올 것으로 기대하고 있다. 여기에다 기준시료 판매를 통한 기대효과도 10억원이 넘을 것으로 내다봤다. 이 회사는 지난 95년부터 2년동안 한국표준과학연구원과 공동으로 5nm 이상 대역의 박막두께 기준시료를 타원광 위상변화측정 및 해석기술로 개발,상품화하기도 했다.