(주)풍산은 반도체재료(리드프레임) 전문생산 자회사인 풍산마이크로텍이 최근 중국 안휘성 통링시의 산지아 전자그룹과 합작법인(통링풍산산지아마이크로텍) 설립 및 기술수출 계약을 체결했다고 18일 발표했다. 통링풍산산지아마이크로텍은 자본금 2천만달러로 풍산마이크로텍이 이중 51%를 출자,경영권을 행사하게 된다. 합작법인은 내년 3월 공장을 완공,2003년부터 생산에 들어갈 예정이다. 풍산 관계자는 "리드프레임관련 기술이전 계약으로 취득한 기술료 3백30만달러를 재출자하고 상당액의 현물출자도 병행하기 때문에 현금출자액은 3백만달러 정도"라고 말했다. 이 관계자는 "기술이전 계약에서 제외된 반도체용 고부가가치 제품과 전자부품용 커넥터도 산지아 그룹의 대규모 영업망을 이용해 직접 판매할 수 있게 됐다"고 덧붙였다. 김홍열 기자 comeon@hankyung.com