풍산마이크로텍은 중국 현지합자법인 통링풍산산지아마이크로텍과 반도체 재료 제조기술 이전계약을 체결했다고 19일 공시를 통해 밝혔다. 풍산마이크로텍은 리드프레임 설계,생산,금형제작 노하우 등 관련정보를 이전하게 된다. 개술 이전대가는 내년중 240만달러,2003년 90만달러 등 총 330만달러이며 계약기간은 오는 2021년 12월17일까지이다. 풍산마이크로텍은 기술료를 합자법인 설립때 자본금으로 재출자하기로 했다. [한경닷컴]