삼성전기는 일본 PC 메이커인 도시바사에 노트북PC용 ''다층 빌드업기판''을 월 3만개씩1년간 공급키로 계약을 맺었다고 16일 밝혔다. 빌드업기판 선두 주자인 일본의 PC 메이커가 해외에서 이 제품을 조달하기는 이번이 처음이다. 삼성전기 관계자는 "월 3만개는 24억~30억원어치에 해당하는 물량"이라며 "올해 1년간 공급한 뒤 내년부터 물량을 더 늘려나가기로 했다"고 말했다. 다층 빌드업기판은 삼성전기의 주력 생산제품인 MLB(다층인쇄회로기판)보다 한 단계 진전된 기술의 제품이다. 빌드업기판은 부품 높이에 따라 레이저로 겉만 파내기 때문에 기판의 공간 활용도가 높은 게 장점이다. 기존의 인쇄회로기판은 구멍을 뚫어 부품을 끼워야 하기 때문에 회로를 설치할 공간이 빌드업기판보다 작았다. 이번에 수출되는 제품은 이같은 빌드업기판을 8∼10층 쌓아올린 다층형이다. 당초 소형화되고 있는 휴대폰에 사용하기 위해 개발됐지만 최근에는 회로가 복잡해진 노트북과 PDA에 채용되는 사례가 늘고 있다. 삼성전기 대전사업장 임병남 과장은 "휴대폰용 빌드업기판의 경우 99% 수율을 달성했다"며 "노트북용에 이어 PDA용 수출도 추진 중이며 DVC용 빌드업기판은 연내에 개발을 완료할 계획"이라고 말했다. 정지영 기자 cool@hankyung.com