한·중 휴대폰업체간 차세대 CDMA(부호분할다중접속)방식 휴대폰 개발 협력이 가시화되고 있다. 4일 정보통신부에 따르면 중국내 2위 휴대폰업체인 둥팡통신의 스지싱(施繼興)회장은 국내업체와의 CDMA 분야 협력 강화 방안을 논의하기 위해 지난 3일 방한했다. 스 회장은 삼성전자 LG전자 세원텔레콤 기가텔레콤 등 국내업체들과 만나 3세대 CDMA 휴대폰 분야 협력 방안을 협의하고 공장도 둘러볼 예정이다. 특히 4일엔 이천 하이닉스반도체 공장을 방문,공장을 견학하고 경영진과도 만나 하이닉스반도체 라인 인수문제를 협의했다. 둥팡통신은 CDMA휴대폰 칩 생산을 위해 하이닉스반도체 인수를 강력히 희망하고 있다. 강현철 기자 hckang@hankyung.com