반도체엔지니어링은 22일 이사회를 열고 올해 주당 2백원을 배당키로 했다.배당금 총액은 4억4천149만원이다. 반도체엔지니어링은 지난해 당기순이익이 51억4천2백만원으로 전년대비 108.41% 증가했다고 밝혔다. 또 경상이익은 64억1천9백만원으로 전년의 31억6백만원에 비해 33억1천2백만원(106.64%) 늘었고 매출액은 LCD장비의 수출증가 및 중국시장 개척에 힘입어 전년대비 54.39%(143억7천6백만원) 증가한 408억3백만원을 기록했다. [한경닷컴 뉴스팀]