세계 반도체업계가 '3백㎜(12인치) 웨이퍼' 양산경쟁에 돌입했다. 3백㎜ 웨이퍼는 기존 2백㎜(8인치)에 비해 D램 생산량이 2.5배 많고 생산비용은 30%나 절감되는 차세대 웨이퍼다. 5일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 독일의 인피니언테크놀로지는 지난해 11월과 12월 각각 3백㎜ 웨이퍼를 이용한 D램 양산에 착수했다. 하이닉스반도체 인수를 추진중인 미국의 마이크론테크놀로지는 올 하반기중 유타주 레히공장과 최근 일본 도시바로부터 인수한 도미니온공장에 3백㎜ 웨이퍼 공정을 도입,내년 2·4분기부터 양산에 들어갈 예정이다. 대만 반도체업체들의 움직임도 빨라지고 있다. 대만 최대 D램제조업체인 난야 테크놀로지는 인피니언과 3백㎜ 웨이퍼 합작공장을 설립키로 하는 전략적 제휴를 추진중이다. 인피니언은 이미 지난해 12월 독일 드레스덴공장에서 3백㎜ 웨이퍼를 이용,D램 양산을 시작했으나 대만 난야와의 합작을 통한 '몸집불리기'로 삼성전자와 마이크론 하이닉스 연합에 대한 대응력을 높일 것으로 보인다. 지난해 메모리사업에서 대거 철수한 일본업계의 경우 엘피다가 히로시마공장에서 내년 3·4분기부터 3백㎜ 웨이퍼 D램 양산에 들어간다는 계획을 갖고 있다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com