하이닉스반도체는 채권단과 미국 마이크론간 협상재개와 관계없이 시장경쟁력을 확보하는데 모든 역량을 투입하고 있다. 협상이 결렬되는 경우에도 독자적인 생존이 가능하도록 대비하기 위해서다. 하이닉스가 최근 회로선폭을 0.13㎛(마이크론.1백만분의 1m)으로 축소하는 '프라임칩 프로젝트' 개발을 위해 메모리연구소 조직개편을 단행한 것도 이런 배경에서다. 하이닉스는 프라임칩의 파일럿 생산까지 연구소단계에서 마치고 7월부터 곧바로 양산에 들어가기로 했다. 또 내년에는 회로선폭을 0.11㎛까지 줄여 업계 최고수준의 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 하이닉스는 그동안 미뤄 놨던 설비투자도 재개, 3억달러(약 4천억원) 규모의 장비도입을 시작했다. 회로선폭을 축소하는데 핵심적인 역할을 하는 노광장비인 스캐너 14대 가량과 관련 장비들을 구입할 예정인 것으로 알려졌다. 이같은 투자자금은 하이닉스의 보유현금중에서 지출되는 것이다. 한 관계자는 "협상타결만을 기다리고 투자를 미룰 수는 없는 실정"이라고 말했다. 하이닉스는 또 최근 2년만에 처음으로 대졸사원채용 공고를 내고 인력채용을 시작했다. 앞서 수십명 규모의 연구개발인력도 채용했다. 업계에서는 하이닉스의 이같은 움직임을 독자생존 가능성을 높이기 위한 노력으로 풀이하고 있다. 올해초 박종섭 하이닉스 사장은 "D램 시장호황이 지속되고, 마이크론에 매각됐을 때 주려는 지원의 절반과 6천억원 이상의 투자비용을 지원한다면 독자생존도 가능하다"고 말해 독자생존쪽에 무게를 두고 있음을 내비쳤었다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com