에이디칩스는 서울대 반도체공동연구소와 기술이전 계약을 체결했다고 8일 밝혔다. 이번 기술이전은 EISC 마이크로프로세서 코어와 주변기능 IP 기술의 기증 및 기술과 관련된 비메모리반도체 분야의 연구개발 및 교육 지원이다. 회사측은 서울대 반도체공동연구소의 비메모리반도체분야 연구 개발 활동을 지원하고 산학협력을 활성화하기 위한 것이라고 설명했다. [한경닷컴 뉴스팀]