하이닉스반도체가 회로선폭 0.13㎛(마이크론·1백만분의 1m) 공정기술인 '프라임칩' 기술 개발에 사활을 걸고 '속도전'을 벌이고 있다. 하이닉스는 지난해 설비투자가 지연되면서 투자여력 또한 충분치 않게 되자 최소한의 자금으로 최대한 빨리 기술을 개발하는 새로운 연구개발(R&D) 체제를 도입해 적용하고 있는 것. 지난해 회로선폭 0.15㎛ 공정기술로 설비투자 자금을 기존의 3분의 1로 대폭 축소한 '블루칩' 기술개발 때부터 적용하고 있는 이 시스템은 연구진과 생산현장 직원들이 유기적으로 협력하는 체제다. 보통 연구소에서 설계한 뒤 파일럿라인에서 수율을 올릴 수 있도록 기술을 개발한 다음 이를 생산현장에서 넘겨받아 자체적으로 양산을 시작하는 게 일반적인 반도체 연구개발의 프로세스. 연구소에서 완전하지 않은 기술을 현장에 넘겨주는 경우 생산라인에서는 양산하기까지 상당한 시행착오를 겪으면서 시간을 보내야 한다. 그러나 시간이 촉박한 하이닉스는 연구소에서 상당한 수준까지 기술을 익혀서 개발한 뒤 이를 현장에 넘겨주고,초기 양산단계에서도 연구소 직원들이 생산라인에 상주하다시피 하면서 기술을 완성한다는 전략이다. 의사소통이 활발해짐에 따라 기술개발에서 양산까지의 시간을 대폭 단축할 수 있다는 게 하이닉스측의 설명이다. 직원들의 위기의식도 이들의 단결을 촉발시켰다는 해석이다. 이같은 기술개발 방법은 시간을 다투는 반도체업계에서 점점 확산되는 추세로 인텔이 3백㎜ 웨이퍼 양산기술을 도입할 때에도 적용했었다고 하이닉스측은 전했다. 하이닉스는 이 방법으로 0.13㎛공정기술을 완성,내달부터 양산라인에 적용한다는 계획이다. 기술개발에서의 속도전으로 시간을 벌고 블루칩 프라임칩 등 기술개발로 설비투자 비용을 줄여 위기를 극복한다는 게 하이닉스의 전략이다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com