일본의 도시바(東芝)와 후지쓰(富士通)는 19일차세대 시스템 LSI(대규모 집적회로) 분야의 공동 개발을 골자로 하는 반도체 포괄 제휴에 합의했다고 일 언론들이 19일 보도했다. 양사는 앞으로 휴대전화 등에서 수요 증가가 예상되는 차세대 LSI를 공동 개발키로 했으며 다른 반도체 분야에서도 공동 개발 등을 검토, 사업 통합 등의 관계 강화를 모색해 나갈 방침이다. 도시바와 후지쓰의 제휴로 일본의 반도체 업계는 LSI 사업을 통합하는 히타치(日立)제작소와 미쓰비시(三菱)전기, NEC 등 3개 진영으로 압축되게 됐다. (도쿄=연합뉴스) 김용수특파원 yskim@yna.co.kr