삼성전자는 반도체 공정용 소프트웨어를 자체 개발해 미국의 소프트웨어 전문업체인 유비테크사에 수출한다고 23일 발표했다. '챔프스(Champs)'라는 이름의 이 제품은 원판형의 실리콘 웨이퍼를 평탄화하는 CMP공정용 시뮬레이션 소프트웨어로 수십억개에 달하는 반도체 칩의 회로배선 평탄도를 측정하고 제조공정을 시뮬레이션 할 수 있다. 이 소프트웨어를 사용하면 반도체 제조업체들은 신제품 개발기간을 최소한 1개월 이상 단축할 수 있고 차세대 공정에도 적용할 수 있다고 삼성측은 설명했다. 삼성전자는 CMP공정 시뮬레이션 툴인 '챔프스'를 자체 개발,1998년부터 제조 공정에 적용해왔으며 이후 지속적인 연구개발을 통해 반도체 공정용 소프트웨어의 종주국이라 할 수 있는 미국에 역수출하게 됐다고 밝혔다. 삼성전자는 반도체와 LCD 부문에서 98년 이후 지금까지 총 40건의 기술 수출 계약을 체결하는 등 특허기술판매를 지속적으로 강화하고 있다. 5백명 이상의 박사급인력을 확보한 삼성전자의 반도체 부문은 향후 2∼3년내 특허에 따른 로열티수입이 1억달러를 돌파할 것으로 예상했다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com