씨피씨는 프레스장치를 개량해 금형의 내구성을 향상시키고 보다 정확하게 제품을 가공할 수 있는 장치에 대해 특허를 취득했다고 9일 밝혔다.

이 특허는 반도체 소자중 SOT와 같은 가장 작은 반도체 소자를 생산하기 위한 반도체 공정중 TRIM & FORMING 공정장비에 적용해 품질과 정밀성을 향상시킬수 있다고 회사측은 설명했다.

[한경닷컴 뉴스팀]