삼성전기, 차세대기판 개발

삼성전기는 정보 처리 속도가 2Mbps로 기존 제품보다 두 배 빠르고 크기는 30% 줄인 차세대 기판을 개발했다고 17일 발표했다.

차세대 빌드업(build-up) 기판제조기술인 '셈스텍(SEMstack)'을 세계 최초로 상용화한 이 제품은 차세대 이동통신기기와 노트북PC 등에 사용될 예정이다.