삼성전기는 22일 대형 반도체칩 제조업체와의 플립칩 BGA공급계약과 관련한 조회공시 답변을 통해 "플립칩 BGA 시설증설 및 플립칩 BGA 수요업체의 수요에 따라 BGA 공급되는 물량이 유동적인 회사 경영계획의 일환"이라고 밝혔다.

[한경닷컴 뉴스팀]