삼성전자가 일본 미쓰비시와 전략적 제휴를 체결하고 모바일 기기용 카메라의 핵심 솔루션 칩 사업에 역량을 집중키로 합의했다고 26일 밝혔다. 이번 제휴로 삼성전자는 시스템LSI 반도체와 관련된 이미지 센서(CIS) 기술을, 미쓰비시는 이미지 신호 처리(ISP) 기술을 상호 제공할 예정이다. 또 모바일 폰, PDA, 모바일PC 등 모바일 기기용 카메라의 핵심 칩인 CIS칩 등의 공동개발에 지속적인 협력을 추진한다. 특히 삼성전자는 이달부터 1/4인치, 33만화소의 CIS칩을 미쓰비시에 공급하기 시작했으며 1/7인치 11만화소의 CIS칩도 조만간 공급할 계획이다. 삼성전자 관계자는 “조만간 차세대 통신서비스가 본격 전개될 것으로 예상됨에 따라 모바일 기기용 카메라의 수요가 대폭 증가하고 있다"며 "이번 제휴를 통해 차세대 모바일 기기용 카메라 솔루션 칩 사업을 한층 강화해 나갈 방침"이라고 말했다. 한경닷컴 유용석기자 ja-ju@hankyung.com