북미 반도체장비업체의 주문 출하비율(BB율)이 4개월 연속 하락했다. 17일 반도체장비재료협회(SEMI)는 지난 9월 BB율(Book to Bill ratio)이 0.84로 집계돼 전달 1.02보다 악화됐다고 발표했다. BB율은 또 지난 2월 이후 처음으로 확장과 위축의 기준인 1을 하회했다. BB율은 3개월 평균 주문과 출하를 비교한 수치로 BB율 0.84는 9월 중 출하 대비 신규주문이 0.84배 에 그쳤다는 의미. 출하가 소폭 감소한 반면 주문이 급감했다. 3개월 평균 9월 주문은 전달에 비해 19% 감소한 8억2,260만달러로 집계됐고 출하는 9억8,470만달러로 1% 줄었다. 한경닷컴 유용석기자 ja-ju@hankyung.com