한화종합화학은 전자·정보통신 제품의 핵심부품인 연성 인쇄회로기판(PCB)용 동박적층(銅薄積層)필름(FCCL) 개발에 성공,내달부터 본격 생산에 들어간다고 21일 밝혔다. FCCL은 10㎛ 두께의 얇은 절연필름에 동박을 붙인 회로기판이다. 주로 카메라 휴대폰 노트북 등 소형 전자제품에 쓰이며 그동안 일본으로부터 전량 수입해 왔다. 한화종합화학은 대전 연구소 내에 공장설비를 설치하고 11월부터 상업생산에 착수키로 했다. 정태웅 기자 redael@hankyung.com