반도체 장비업체인 한국디엔에스(대표 임종현)가 3백㎜ 웨이퍼용 감광액 코팅·현상 장비인 '3C3D 스피너'를 개발해 삼성전자에 공급했다고 22일 밝혔다. 이 장비는 반도체 제조 공정중 포토공정에 사용되며 웨이퍼 표면에 고집적 미세회로를 형성하기 위해 감광액을 바르고 빛반응후 형성된 패턴을 현상한다. 장비 1개에 각각 3개의 감광액 코팅장치와 현상장치로 구성돼있으며 각 장치마다 별도의 가열장치와 반송 로봇이 장착됐다. 이에 따라 상호간 영향을 최소화하고 생산성을 향상시켰다는게 디엔에스측의 설명이다. 또 가열장치는 멀티존 히터방식을 채택,가열온도를 균일화해 회로선폭의 품질을 높였다. 임종현 대표는 "반도체 업체들이 3백㎜ 웨이퍼 설비투자를 서두르고 있어 앞으로 3백㎜용 장비 양산과 업그레이드에 주력할 계획"이라고 밝혔다. (041)620-8100 고경봉 기자 kgb@hankyung.com